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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 貸出可

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.6 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態 貸出 Web書棚
市立 成人 /549.8//23 115108516 成人   ○ iLisvirtual

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
叢書名 B&Tブックス , 今日からモノ知りシリーズ
著者 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著, 村井 曜 ／著  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , プリント回路
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
ISBN 4-526-08281-8
ISBN13桁 978-4-526-08281-8
価格 ¥1800

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