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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 貸出可

佐藤 淳一／著 -- 秀和システム -- 2010.3 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態 貸出 Web書棚
市立 書庫 /549.8//10 113680029 成人   ○ iLisvirtual

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タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
副書名 プロセスの全体を俯瞰する  
叢書名 図解入門 , Visual Guide Book
叢書副書名 How‐nual
著者 佐藤 淳一 ／著  
出版者 秀和システム
出版年 2010.3
ページ数 207p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを豊富なイラストで俯瞰できるように解説。現場で用いられている言葉を紹介し、歴史的経緯にもふれる。
ISBN 4-7980-2523-0
ISBN13桁 978-4-7980-2523-0
価格 ¥1800

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